模組市場競爭激烈頭部集中趨勢漸顯

　　攝像頭產業一般涵蓋鏡頭、圖像傳感器、音圈馬達、模組封裝等，其中圖像傳感器以CMOS為主流，因此也稱作CMOS攝像頭模組(CMOSCameraModules，CCM)。從整個產業鏈來看，CMOS是盈利最多的細分子行業，龍頭毛利率在45-50%，而光學鏡頭盈利能力最強，龍頭大立光毛利率接近70%。模組(封測)端位于產業鏈中下游，進入門檻相對較低，國內企業多從事攝像頭模組業務，毛利率也最低，約為10%。

　　由于攝像頭模組行業技術低門檻，導致手機拍照功能興起時國內供應鏈開始出現大批攝像頭模組廠商，造成市場競爭持續加劇，價格戰愈演愈烈的現狀。從全球范圍看，微攝像頭模組廠商主要集中在中國大陸、日韓等國家和地區。根據法國著名市場研究公司yole的統計口徑，2018年韓國LGinnotek與Semco(三星電機)各自以12%市場份額并列全球攝像頭模組行業第一；Foxconn(富士康)收購的夏普占11%位列第二；中國本土企業舜宇光學和歐菲光均以約9%的市占率并列第三。

　　從國內競爭格局看，2018年全年歐菲光以4.78億顆攝像頭模組出貨量穩居國內榜首；舜宇光學以4.23億顆位居國內第二；丘鈦科技排名國內第三，出貨量僅有2.64億顆，與前兩名差距甚大。進入國內前15強的廠商還包括信利、合力泰、盛泰、成像通、眾合群、富士康、三贏興、聯合影像、鑫晨光、信豐世嘉、金康、四季春這12家攝像頭模組廠商，除去前三強后的廠商攝像頭模組出貨量相差不大。

　　3D感測技術的三種方案：結構光與ToF更具應用前景

　　自2017年9月搭載3D感測技術(3Dsensing，又叫深度攝像)、支持人臉識別的iPhoneX面世，帶動了智能手機3Dsensing的浪潮。3Dsensing可以獲取拍攝對象的深度信息、三維位置及尺寸信息，手機端可應用于生物識別、三維建模、人機交互、提升AR/VR體驗等場景。目前3Dsensing有3中主流方案：結構光、ToF以及雙目立體成像方案。這三種方案的工作原理相同，區別在于在發射近紅外光取得三維數據的方式，結構光發射的是散斑，而ToF發射面光源，相比雙目立體成像方案，結構光和ToF由于精度高、功耗低等優點更具未來發展前景。

　　另外，相比于3D結構光，ToF具有結構簡單、理論成本低、遠距離精度高等優勢，且當前蘋果公司的3D結構光專利壁壘較難攻破，因此安卓手機更傾向于選擇ToF方案。目前市場主流觀點認為，前置攝像頭宜采用短距離精度更高的結構光方案，而后置適合遠距離精度更高的ToF方案。而綜合考慮成本與專利以及ToF傳感器精度的提升，ToF有望在安卓手機市場往前置攝像頭滲透，預計2020年ToF攝像頭或將成為標配。

　　據相關測算，2018年智能手機3D感測模組市場規模實現30.8億美元，滲透率達8.4%，2020年預計15%-20%的手機有望搭載ToF攝像頭，實現3D相關手機應用，屆時市場規模接近60億美元。

　　2024年全球規模預計達到457億美元

　　受智能手機以及汽車等產品的攝像頭數量增加的驅動，CCM模組市場規模將保持穩定增長。據Yole預測，2018年全球攝像頭模組市場規模達到271億美元，未來五年將保持9.1%的復合年增長率，預計至2024年全球規模有望達到457億美元。其中，CMOS圖像傳感器(CIS)市場規模將從2018年的123億美元增長至2024年的208億美元，復合年均增長9.2%；3D感測技術在攝像頭模組產業發展中快速拓展應用，3D傳感應用涉及的照明器件市場在2018年達到7.2億美元，于2024年將達到約61億美元，五年間擴大9倍。