?手機攝像頭是手機可以進行拍攝靜態圖片或短片視頻拍攝的拍攝機器設備，也是手機的附加功效。手機上
攝像頭模組由PCB板、FPC、拍攝攝像鏡頭、鏡座、固定不動直發夾板和濾色片、傳感器等預制構件組成，將各一部分構件封裝在一塊，之后可馬上應用于智能手機的監控攝像機構件。
手機上攝像頭模組的基本原理：拍攝風景依據拍攝攝像鏡頭，將產生的光學圖像投射到傳感器上，接著光學圖像被轉換成電子器件數據信號，電子器件數據信號再經歷AD轉換變為脈沖信號，脈沖信號經歷DSP生產制造處理，再被送往手機CPU中進行處理，最終轉換成手機屏幕上能夠看到的圖像。
手機上攝像頭模組組封裝方法有COB（ChipOnBoard）和CSP（ChipScalePackage）這二種，COB(ChiponBoard)即光磁感應解決集成ic依據線紋綁定到基鋼板上，再把拍攝攝像鏡頭和固定支架(或電機)粘合到基鋼板上，CSP（ChipScalePackage）即光磁感應解決集成ic依據SMT電弧焊接電焊焊接到基鋼板上，再把拍攝攝像鏡頭和固定支架(或電機)粘合到基鋼板上。雖然都作為二種封裝方法，但是在
手機攝像頭模組應用中優劣勢各有不同。
COB封裝優勢：COB封裝涉及光學設備、拍攝攝像鏡頭、鏡座、濾色片、電機、pcbpcb線路板、上下左右蓋等零配件的多次組裝封裝檢驗后，可馬上交給線束加工廠，此外具有影像質量最好、封裝成本費用較低及摸組高度較低的優勢，有效節約室內空間設計等優點。
COB封裝缺點：COB封裝的缺點是制作過程中很容易遭受空氣污染，對地理環境要求較高，工藝機械設備成本費用較高、良品率轉變大、工藝時間長，無法維修等，且在跌落檢測中，很容易有Particle震出的難點。生產制造生產流程降低，但這也說明制作模塊的技術實力將大幅度提高，傷害良率的具體表現。
CSP封裝的優點：CSP封裝的解決集成ic由于有鋼化玻璃遮住，對潔凈室等級要求較低、良率也非常好、工藝機械設備降低成本、工藝時間較短。
?手機上攝像頭模組的全套有關詳細介紹
CSP封裝缺點：燈源透射系數不佳、價格偏貴、高度較高情況。
事實上CSP與COB較大的不一樣就在于CSP封裝解決集成ic光磁感應面被一層鋼化玻璃維護保養，而COB沒有，相當于裸片。比照CSP封裝，COB封裝有很多優勢，尤其是在降低攝像頭模組高度上，在挪動移動智能終端普遍完美主義者超薄的情況下，各種各樣摸組廠爭相選擇COB封裝。但由于COB封裝對地理環境的清潔要求十分高，目前產品的良率很低。因此為了更好地能夠更好地保證良率，我國十分一部分制造商還是采用CSP封裝專業性，也是有很多公司此外采用二種專業性。
